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全球移动通信模组发货量“大佬”亮相物博会

2017-09-13 16:59:42
来源:中新网江苏
SIMCom(芯讯通)在物博会现场的展台。

  中新网江苏新闻9月13日电(记者 孙权)2017世界物联网博览会9月10日在江苏无锡启幕,在为期4天的博览会现场,包括华为、阿里、中国移动、中国电信、中国联通等在内的来自全球20多个国家和地区的企业代表、业界精英相聚一堂,围绕全球物联网发展的时代命题,交流成果、分享思想、共谋未来。记者13日获悉,全球移动通信模组发货量第一的SIMCom(芯讯通)也受邀参加此次大会,这是出现在物博会现场众多“NO.1”产品的其中之一。

  在展会现场,SIMCom举办了关于无线模块与物联网应用场景实现的主题演讲活动,包括高通、天波、宏电、锐明、速锐得等物联网研发及应用领域的知名企业纷纷前往参与主题演讲,与现场观众分享基于SIMCom物联网解决方案的成功商用故事。

  SIMCom作为全球领先的M2M模块及解决方案供应商,其全球服务网点覆盖130多个国家和地区,全球覆盖企业客户超过9000家,在无线通讯领域持有专利超过1500项,其产品广泛应用于智能车载、智能表计、智能支付、医疗健康、公网对讲、智能安防、智能生活等各个领域。SIMCom副总经理李永胜介绍,SIMCom在2016年取得了全球22.3%的市场份额,出货量全球排名第一,2017年上半年的出货数量已经超过2016全年,今年SIMCom目标是保持出货量全球第一的位置,继续拓展海内外市场,加大研发方面的投入。

  作为全球无线技术领军企业的高通公司,是SIMCom重要的上游合作伙伴。高通中国区资深业务经理李德凯在“引领5G海量连接,助推物联网发展”的主题演讲中,介绍了其最新科技成果MDM9206在各个物联网使用场景中的应用,着重介绍了eMTC与NB-IoT技术以及全球未来发展应用领域趋势等,并表示高通将为早日实现全球多模LTE联网而努力。

  记者了解到,好“伙伴”高通出品的MDM9206更广泛的应用还体现在与SIMCom的产品结合中。SIMCom技术总监孔凡兵和硬件研发总监王国强在演讲中提到,SIMCom为了满足行业客户需求、发挥NB-IoT/eMTC双模互补优势,特别推出同时支持NB-IoT/eMTC/GPRS/GNSS 等多模制式SIM7000系列模块,该模块率先支持包括900MHz,1800MHz在内的所有频段,可以灵活切换2G、NB与eMTC网络,满足长生命周期网络兼容问题,同时内置了多家云平台(阿里云,中移ONEnet等)对接控件,且将提供支持用户程序内置的二次开发的SDK包。SIM7000系列产品全部使用美国高通公司MDM920X芯片,并且已经在海内外多个Tier 1运营商完成入网测试,支持规模商用,其中SIM7000A率先通过Verizon入网认证(conditional approval)。在本次展会中,SOMCom也展出了包括其明星产品SIM7000C在内的SIM7000系列。

  在智能支付应用方面,SIMCom跟天波公司一直保持着良好的合作。天波事业部总经理林记承在提到物联网应用未来的风口时也表示,智能收银5.0可能成为其中一个。林总表示,当前的餐饮生态整合,以及新零售等业态,都在呼唤强大、智能、个性化的收银终端来落地,天波作为最早提出智能收银5.0概念的企业之一,希望在智能支付方面能与SIMCom保持持续深入的合作。

  此外,在智能车载方面,SIMCom也一直与众多汽车物联网领域的企业长期合作。锐明公司销售经理简彪和速锐得公司市场总监刘国琼在分享交流中,纷纷提到,无论是车联网还是共享汽车的应用,无线模块无疑都是不可或缺的,这不仅体现在模块在车辆的追踪定位、指挥调度、安全驾驶、娱乐功能等方面提供大脑中枢的作用,也为未来汽车实现节能环保,提供强有力的脑力支撑。

  据悉,今年世界物联网博览会期间,上海市物联网行业协会秘书长潘君才也来到SIMCon展台现场参观各行业成功商用案例。潘君才表示,SIMCon在过去十五年一直是上海物联网行业发展的一面旗帜,为行业发展做出了巨大贡献,并期待其未来有更好的表现。(完)

编辑:顾名筛
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