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华进二期项目主体结构封顶 项目总投资6亿元
2021-07-02 10:19:01
来源：中新网江苏
中新网江苏新闻7月2日电(记者 孙权)1日，无锡高新区重点企业华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(简称“华进公司”)二期项目主体结构封顶。
华进二期项目主体结构封顶。无锡高新区供图
2020年4月，华进公司获准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，同年12月获准设立国家级博士后科研工作站。
无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长、无锡太湖国际科技园管理办公室主任朱晓红称，华进二期项目主体结构封顶，标志着国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心建设取得了阶段性胜利。
华进公司二期项目地处无锡高新区微纳园，项目建设用地约24亩，其中厂房、科研办公楼以及配套动力厂房和仓储建筑等建筑面积约25000平方米，项目总投资6亿元。(完)
编辑：顾名筛