清华校友三创大赛集成电路与物联网赛道首次落地苏州

　　中新网江苏新闻7月20日电(周建琳)19日，第七届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛颁奖典礼暨高峰论坛在苏州高新区举行。

　　第七届清华校友三创大赛集成电路与物联网全球总决赛经过激烈角逐，众多优秀项目脱颖而出。本次大赛共吸引近100个项目参加，最终36个项目进入总决赛。

　　值得一提的是，本次大赛还进行了现场项目对接等活动，为更多“高精尖”成果转化开辟了“绿色通道”。集成电路与物联网是苏州高新区重点打造的产业创新集群之一，本次大赛中，各类高质量、高成长性项目不断涌现，展现出极大的发展潜力和独创性。经过现场对接洽谈，有8个项目有意向落户太湖科学城功能片区，并签订了相关合作协议。

　　今年，第七届清华校友三创大赛经过23场城市晋级赛的激烈比拼，评选出的晋级项目根据八大赛道在全国8个城市举办全球总决赛，其中集成电路与物联网赛道首次落地苏州。

　　活动现场，清华校友苏州集成电路创新基地揭牌落地。此外，清华大学集成电路学院研究生苏州高新区社会实践基地战略合作签约，双方将围绕集成电路产业开展全面合作，促进清华校友与高新区创新生态更高效对接，共同推动集成电路产业创新集群建设。(完)